El RTT052001FTP es una resistencia SMD de película gruesa 0805 comúnmente especificada para diseños de precisión con limitaciones de espacio debido a su perfil eléctrico y mecánico equilibrado.
El RTT052001FTP es una resistencia SMD de película gruesa 0805 con una disipación nominal de 125 mW, un voltaje de trabajo máximo de 150 V y una tolerancia de ±1%. Con un TCR típico cercano a ±100 ppm/°C y valores de resistencia comunes (por ejemplo, 2 kΩ), funciona bien donde se requiere una precisión moderada y un tamaño compacto.
Las aplicaciones típicas incluyen resistencias pull-up y pull-down, ramas de divisor de detección en entradas de ADC y componentes R en filtros RC pequeños donde el espacio en la placa es limitado.
La clasificación de 125 mW es una cifra en estado estacionario bajo condiciones de referencia; el área de cobre real, la temperatura ambiente y el acoplamiento térmico de la placa reducen la disipación disponible. Los diseñadores deben aplicar una reducción de potencia (derating) basada en el aumento de temperatura de la placa: duplicar el área de cobre o añadir vías térmicas puede mejorar el margen de disipación.
El tamaño nominal del cuerpo para un 0805 es de ~2,0 mm × 1,25 mm; verifique las tolerancias del fabricante y la geometría de los terminales, ya que la longitud de la tapa final y el recubrimiento pueden variar. La altura y la masa influyen en la elección de la boquilla de pick-and-place y en el riesgo de tombstoning. Siempre verifique el dibujo mecánico del componente para confirmar el voladizo del terminal.
Siga los patrones nominales 0805 de IPC-7351 o el patrón de tierra preferido de su fabricante de placas. Utilice un espaciado entre almohadillas que coincida con la longitud del componente, longitudes de almohadilla conservadoras que permitan un filete de soldadura y una zona de seguridad (courtyard) que cumpla con sus reglas de ensamblaje.
| Característica | Valor Sugerido | Notas |
|---|---|---|
| Longitud de Almohadilla | 1.2 mm | Permite el filete de soldadura; confirmar con el dibujo |
| Ancho de Almohadilla | 0.8 mm | Coincidir con el ancho del terminal |
| Espaciado entre Almohadillas | 0.8 mm | Coincide con el cuerpo nominal de 2,0 mm |
| Cobertura de Pasta | 60–80% | Reducir el riesgo de tombstoning |
Utilice un precalentamiento controlado (rampa ~1–3°C/s) con un pico cercano a 245°C. Supervise la masa térmica a nivel de placa: los grandes vertidos de cobre cerca de la resistencia pueden alterar las velocidades de calentamiento y enfriamiento, aumentando el riesgo de tombstoning.
Especifique tolerancias de colocación típicamente de ±0,05 mm en X/Y. Utilice boquillas de vacío de tamaño adecuado y aplique precauciones contra descargas electrostáticas (ESD) al manipular redes de resistencias de precisión.




